Analogno – digitalni sklopovi

Systemcom se posebno specijalizirao za projektiranje mikroelektroničkih analognih međusklopova koji na ulazu imaju signal sa senzora. To zahtjeva inovativna sklopovska rješenja za rad u okruženjima visokih smetnji i u posebnim uvjetima i zahtjevima (niska potrošnja, niska razina ulaznog signala i sl.)

Nudimo razvoj rješenja ili u obliku samostalnog čipa (ASIC – Application Specific Integrated Circuit) ili u obliku IP, odnosno SIP (Semiconductor Intellectual Property) modula, koji postaje sastavni dio većeg elektroničkog sustava izvedenog u siliciju, poznatog kao SoC (System on Chip).

Koraci u ciklusu projektiranja su sljedeći:

  • Projektiranje električkih shema: od osnovnih sklopova (tranzistorske sklopke, operacijska pojačala, komparatori, izvori stabilnog napona i struje, itd.) do složenijih sklopova (A/D pretvornika, ulaznih međusklopova, itd.).
  • Simulacije i verifikacije na svim hijerarhijskim razinama (sklopovi, blokovi, moduli, čip).
  • Optimizacija sklopova prema zadanim zahtjevima (npr. niski šum, mala potrošnja, nizak napon pomaka, itd.).
  • Izrada topografije čipa i simulacije s ekstrahiranim parazitnim parametrima. Naši inženjeri iskusni su i u projektiranju topografije. Kvalitetno izrađena topografija ključna je za postizanje željenih karakteristika analognih sklopova.
  • Prilagodbu postojećih, vlastitih rješenja potrebama korisnika.

Višegodišnje iskustvo naših inženjera u razvoju analognih sklopova prepoznala je i tvrtka Robert Bosch GmbH. Suradnja je ostvarena na više projekata u razvoju čipova za potrebe automobilske industrije i industrije potrošačke elektronike.