U području dizajna mikroelektroničkih sklopova Systemcom je danas orijentiran prema dizajnu analogno – digitalnih čipova, posebno u području senzorskih međusklopova. Upravo radimo na razvoju vlastitog inovativnog proizvoda – ulaznog međusklopa za nanotehnološki izvedene biosenzore – s financijskom potporom Poslovno-inovacijskog centra Hrvatske – BICRO d.o.o., vladine agencije za provedbu vladinih programa potpore tehnologijskom razvoju.

Dugogodišnjim radom na različitim projektima u području digitalnog i analognog dizajna i testiranja čipova za vodeće svjetske tvrtke, kao što su Compaq, HP, Intel i Bosch, Systemcom je prepoznat kao pouzdan i iskusan partner. Stečeno međunarodno iskustvo, spremnost na učenje i znanje koje stalno nadopunjavamo i oplemenjujemo, te uvid u najnovija zbivanja u mikroelektronici, čini sudjelovanje naših inženjera na razvojnim projektima kvalitetnim i konkurentnim.
 

Nudimo uslugu razvoja i testiranja cjelovitog analognog ili digitalnog čipa, odnosno sudjelovanje u vašem razvojnom projektu (outsourcing) preuzimanjem projektiranja pojedinih blokova i/ili modula. Samostalno razvijamo IP / SIP (Semiconductor Intellectual Property) module za otvoreno tržište. Unutar cjelovitog ciklusa razvoja čipa možemo obaviti i parcijalne zadatke, kako slijedi:

• Modeliranje i studija izvedivosti
• Dizajn analogno – digitalnih sklopova
• Dizajn digitalnih sklopova
• Kompletiranje i mjerenje čipa

Systemcom surađuje s istraživačkim,  znanstvenim i obrazovnim ustanovama, posebno s  Fakultetom elektrotehnike i računarstva Sveučilišta u Zagrebu. U zajedničkom timu razvijen je također analogno – digitalni ip za primjenu u potrošačkoj elektronici.